提供不間斷的網速體驗

科思創提供新型TPU材料 應用於5G領域

採用新型Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU)所製成的5G智慧型手機殼
  • 為新一代行動通訊技術- 5G,提供多層聚碳酸酯薄膜
  • Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU),將由科思創在亞洲最大的TPU生產基地,台灣科思創彰化廠為生產工廠

 

面對第五代移動通信世代(5G)的來臨及穩定發展,同步促進 5G 高頻高傳輸速率之相關材料的需求;因此科思創推出新型 Desmopan® 7000 熱塑性聚氨酯 (TPU),未來將交由科思創在亞洲最大的TPU生產基地 – 位於台灣的彰化廠負責生產,其 5G 頻率表現出高穿透性,從而減少頻寬損失,因此該產品非常適用於 5G領域上,例如手機保護套。

 

與以往4G 標準相比,5G 技術可實現更高網速、更快的傳遞時間(低延遲性)、更低的功耗和更穩定的連接。為了優化用戶體驗,設備必須配有特殊外殼,以盡可能降低任何干擾的傳輸信號,對於智慧手機的輕薄手機殼而言尤其如此。在此應用中,科思創新型 TPU 系列的低介電常數 (Dk) 和低介電損耗 (Df) 被證實為具有高度價值。

 

此外,Desmopan® 7000 系列產品更以其固有的抗衝擊和抗震動性能聞名,這是 TPU 塑料的典型特徵,且適應溫度範圍廣,呈現優異的耐磨性和靈活性,以及因應不同硬度需求的良好彈性;因此,配有此款材料的手機,能有效防止機械衝擊。在產品開發中,TPU與其他塑料如聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 (ABS) 等的良好黏附性,也是其主要優勢。

 

用於堅固背面的多層薄膜

5G智慧型手機比過去的同類型產品需要更多的天線空間,製造商須採用其他材料取代金屬背板,以確保不間斷的數據傳輸。Makrofol® SR多層聚碳酸酯薄膜與丙烯酸頂層,是滿足這些需求的理想選擇;其針對5G無線電訊號具有穿透性,且呈現所需的機械強度。

 

此外,此款薄膜擁有高度的設計自由,可用於製作具有成本效益和外型搶眼的後蓋,其外觀可與玻璃相媲美;此薄膜可應用於各種技術,例如精細的3D 結構化、不導電真空金屬化、網版印刷、凸版成型等。除了各種裝飾和紋理設計外,薄膜表面還帶有非常舒適的質感。

 

採用聚碳酸酯製成的先進雷達罩

5G基礎設施的發展,意味著越來越複雜的天線所組成的緊密網絡。為了保護雷達罩免受天氣影響,科思創開發了一種衝擊改性級的聚碳酸酯,即使在低溫下也呈現優異的機械性能、抗紫外線性能,並且由於其高加工性而具有的設計靈活性。

 

它們具有較低的Dk和Df值,可確保訊號傳輸的均質性,並在戶外使用期間保護主動天線單元、微型基地台和路徑器中最先進的相關電子設備,藉此有助於顯現投資於5G網路基礎設施的回報。